继苹果之后华为高通就专利和解谈判:每年或支付高通超 5 亿美元

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站长之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息:据外媒报道,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事肯能得到了高通方面的证实,我我觉得目前不清楚双方和解的进度,但有内部内部结构消息人士透露,肯能到了谈判最后阶段。

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报道称,据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用肯能会超过 5 亿美元,但远达不里能 苹果机6手机手机和解的 45 亿美元。主就是华为在通信领域的专利非常的多,一阵一阵是 5G 技术上,曾经华为可不时需和高通进行交叉专利授权。

此前苹果机6手机手机和高通联合发布的声明称,高通和苹果机6手机手机肯能达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。根据协议,苹果机6手机手机将在 2020 年的 苹果机6手机手机 中使用高通的 5G 基带芯片。

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